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产品展示
硅片减薄砂轮
产品名称:硅片减薄砂轮
产品编号:162848-356
更新时间:2011.05.12
出品单位:镇江星辰钻石新材料有限公司
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产品详细介绍:
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所研制的硅片减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。
加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等;
工件材料:单晶硅等半导体材料;
应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
 
订货建议:
初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择适合的减薄砂轮。
1、  砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸;
2、  所用磨床型号或磨削方式;
3、  各轴磨削余量、进给速度、转速;
4、  工件精度要求。
 

形状代号
 
剖面简图
 
常用规格
 
外径D
厚度T
孔径H
6A2 or 6A2H

175
30,35
76
200
35
76
350
45
127
6A2T

195
22.5,25
170
280
30
228.6
350
35
235
6A2T
(三椭圆型)
 

209
22.5,23
158
1A1
40
5
18.7
T、E、W、X可根据客户要求加工。

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
注:其他规格也可根据用户图纸加工
 
 
砂轮标记示例

 
硅片减薄砂轮:6A2T 195×25×170×5×5 D400 B (V) 100:
 
形状代号
 
砂轮规格
D×T×H×W×X
磨料
结合剂
浓度
 
外径(D)
 
厚度(T)
 
孔径(H)
齿宽(W)
 
齿高(X)
代号(D)
粒度
 
B
V
6A2T
195
25
170
5
5
金刚石
400
树脂
陶瓷
100




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